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二氧化锗

二氧化锗 结构式

化学性质

熔点>400 °C(lit.)
密度6.239 g/mL at 25 °C
堆积密度1430kg/m3
蒸气压0Pa at 25℃
折射率1.99
储存条件no restrictions.
溶解度乙二醇:可溶
形态粉末/片状/结晶/珠状/块状等
比重6.239
颜色白色
水溶解性0.4 g/100 mL
比热容Cp(crystal): 0.5 J/(g·K), at 25℃
晶体结构Quartz type
晶系Three sides
Merck14,4409
Ksp沉淀平衡常数pKsp: 57
空间群P3221
晶格常数
a/nm

安全信息

危险品标志Xn
危险类别码22
安全说明22-24/25
WGK Germany1
RTECS号LY5240000
TSCATSCA listed
海关编码2825 60 00
存储类别11 - 可燃固体
危险性类别急性毒性 类别4 经口
毒害物质数据1310-53-8(Hazardous Substances Data)
毒性LD50 i.p. in rats: 750 mg/kg, Rosenfeld, Wallace, Arch. Ind. Hyg. Occup. Med. 8, 466 (1953)

用途与合成方法

理化性质

二氧化锗,化学式GeO2。分子量 104.59。有不溶性的和可溶性的两种变体。前者为无色四方晶系棱柱体,熔点1086±5℃,相对密度6.23925,折光率1.99。不溶于水和酸、碱溶液中,仅在550℃下与10倍量的NaOH熔融。后者为无色六方晶系菱形晶体,熔点1115±4℃,相对密度4.22825,折光率1.695。易溶于水,溶于酸、碱。两种变体转化温度为1033℃。二晶型间的转变很缓慢; 另有一无色透明玻璃状体,由熔融二氧化锗骤冷而得。六方型晶体与玻璃状体能溶于盐酸生成四氯化锗,溶于氢氟酸生成六氟合锗酸; 四方型晶体化学性质惰,仅溶于过量的熔碱及熔碳酸钠中。
二氧化锗
制法:由四氯化锗水解制得。
用途:二氧化锗是制半导体用高纯度锗的中间体,还可用于制特种玻璃、磷光材料及晶体管等。

毒性

干燥的氧化锗对皮肤无刺激作用,但对结膜有刺激作用。
空气中最高容许浓度为2mg/m3
操作中要防止锗和氧化锗的气溶胶对于呼吸器官和皮肤的作用。注意佩戴劳保用品。

化学性质

白色粉末,六方晶系、四方晶系或无定形固体。六方晶系:相对密度4.228,熔点(1115±4)℃。四方晶系:相对密度6.239,熔点(1086±5)℃。不溶于水、盐酸;溶于碱溶液生成锗酸盐。

用途

用于制金属锗,也用作光谱分析及半导体材料。

用途

用于制锗,也用于电子工业

用途

用于制定取锗锭、有机锗、锗酸铋晶体、催化剂、光纤用四氯化锗、荧光粉和锗玻璃等原料。

生产方法

四氯化锗水解法在四氯化锗中加入6.5倍体积的蒸馏水,搅拌后放置一昼夜,生成二氧化锗沉淀,用冷水洗涤至洗液不含Cl-为止。于200℃干燥得到二氧化锗产品。其
GeCl4+2H2O→GeO2+4HCl
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