一氧化硅_原料药|化学试剂|武汉灵灵九生物科技有限公司

一氧化硅

时间:2026-07-16 08:27 作者:system 点击:次

一氧化硅结构式

化学性质

熔点	1870 °C
沸点	1880°C
密度	2.13 g/mL at 25 °C (lit.)
折射率	1.9800
闪点	1880°C
储存条件	Store at room temperature, keep dry and cool
形态	粉末
颜色	黑色
比重	2.13
水溶解性	Insoluble in water.
比热容	Cp(gas): 0.68 J/(g·K), at 25℃
水解敏感性	1: no significant reaction with aqueous systems
Merck	14,8496
稳定性	稳定的。
主要应用	电池制造
InChI	1S/OSi/c1-2
InChIKey	LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N
SMILES	[O+]#[Si-]
CAS 数据库	10097-28-6(CAS DataBase Reference)
NIST化学物质信息	Silicon monoxide(10097-28-6)
EPA化学物质信息	Silylene, oxo- (10097-28-6)

安全信息

危险品标志	Xi
危险类别码	36/37/38
安全说明	26-36
WGK Germany	3
TSCA	TSCA listed
存储类别	13 - 不可燃性固体
危险性类别	眼部刺激类别2 经皮刺激类别2 特异性靶器官毒性-一次接触，类别3

用途与合成方法

概述

一氧化硅，白色立方系晶体或棕色粉末，不溶于水，溶于稀氢氟酸与硝酸混合液，与沸苛性碱溶液作用生成硅酸盐和氢气，能被卤素氧化，在空气中表面易氧化生成二氧化硅保护膜而变得无活性，高温下有强还原性，能将水蒸气、二氧化碳、石灰石等物质还原；工业上常由二氧化硅与单质硅粉在高真空1400℃以上反应后升华制得；常用于制备光学玻璃和半导体材料。

理化性质

白色立方系晶体或棕色粉末。熔点高于1702℃，沸点1880℃，相对密度2.13。硬度与硅相似。红热时也不导电。溶于稀的氢氟酸和硝酸的混合液，亦溶于浓碱溶液，并放出氢生成硅酸盐。不溶于水。在空气中表面易氧化生成二氧化硅保护膜而变得无活性。在高温下有强还原性，能将水蒸气、二氧化碳、石灰石等还原。 300～400℃时与卤素反应。只有在高于1500℃时才能稳定存在。低于1500℃时按下式反应分解。
2SiO=Si+SiO2

制备方法

1.由二氧化硅与单质硅粉在高真空1400℃以上反应后升华而得。
SiO2+Si=2SiO

图1为一氧化硅合成工艺流程图
2.由碳和过量的二氧化硅加热到2000℃左右后升华而得。
SiO2+C=SiO+CO
3.在高温下用氢气还原二氧化硅，再经真空升华而制得。
H2+SiO2=SiO+H2O

用途

用于制光学玻璃和半导体材料。
有关一氧化硅的概述、理化性质、制备方法、用途是由Chemicalbook的丁红编辑整理（2015-11-16）

化学性质

白色立方体或黄土色无定形粉末，在空气中热处理时，黄土色粉末变成白色粉末。熔点大于1702℃。沸点1880℃。相对密度2.13。不溶于水，溶于稀氢氟酸与硝酸的混酸中。

用途

一氧化硅微粉末因极富有活性，可作为精细陶瓷合成原料，如氮化硅、碳化硅精细陶瓷粉末原料。

用途

用作光学玻璃和半导体材料的制备

用途

作为精细陶瓷原料具有重要价值。也可在真空中将其蒸发，涂在光学仪器用的金属反射镜上作保护膜。还可用于制造半导体材料。也用于光学玻璃。

生产方法

将SiO2含量为99.5%的二氧化硅粉末和煤沥青粉末混合，C/SiO2混合摩尔比为2.0，混合物经减压加热处理，其温度为1600℃，压力为1.013 kPa，经还原反应生成SiO蒸气，通入氩气，将SiO蒸气凝结输送，制成0.1 μm以下的一氧化硅粉末。
SiO2+C→SiO+CO