化学性质
| 熔点 | -185 °C |
| 沸点 | -112 °C |
| 密度 | 1.114 g/mL at 25 °C(lit.) |
| 蒸气密度 | 1.1 (vs air) |
| 蒸气压 | 100kPa at 20℃ |
| 溶解度 | 与H2O反应；不溶于乙醇、苯 |
| 形态 | 无色气体 |
| 比重 | 0.680 |
| 颜色 | 无色气体；易燃 |
| 气味 (Odor) | 令人厌恶的气味 |
| 水溶解性 | decomposed by H2O; insoluble alcohol, benzene [HAW93] |
| 比热容 | Cp(gas): 1.33 J/(g·K), at 25℃ |
| 水解敏感性 | 10: reacts extremely rapidly with moisture and oxygen - may be pyrophoric - sealed system required |
| Merck | 13,8562 |
| 暴露限值 | ACGIH TLV-TWA:5 ppm (6.57 mg/m3 |
| EPA化学物质信息 | Silane (7803-62-5) |
安全信息
用途与合成方法理化性质硅烷是指的是碳烷烃的硅取代类似物。构成硅烷烃的是一条硅原子链接形成的主链和以共价键链接在主链上的氢原子。硅烷是具有特殊气味的无色气体，比空气重。 应用四氢化硅广泛应用于电子工业、能源工业、玻璃工业、化学工业及高科技领域等多个行业和领域，其主要用做生产液晶 TFT、太阳能电池、半导体、感光体材料等。近几年，由于我国集成电路产业发展迅速，超大规模或大规模集成电路在国有很大的发展空间，这将使四氢化硅的消费量日益增长。同时，由于太阳能市场的繁荣仍将持续，据预测，从2010年至2020年，全球四氢化硅市场将以年均20%的速率增长。四氢化硅是一种重要的特种气体，是一个国家气体产业是否先进的重要标志。我国作为经济迅速发展的大国，每年消耗的多晶硅将近4000吨左右，每年消耗的四氢化硅约为200～300吨，有较大的接触人群。用途用于集成电路制造、太阳能电池、涂膜反射玻璃等用途用于制造集成电路、太阳能电池、涂膜反射玻璃等类别有害气体毒性分级中毒急性毒性吸入-大鼠 LC50: 9600 PPM/4小时; 吸入-小鼠 LCL0: 9600 PPM/4小时爆炸物危险特性与空气混合易爆可燃性危险特性易燃; 遇热分解有毒硅和易燃氢气; 与液体接触防止烫伤储运特性库房通风低温干燥; 与氧化剂、卤素分开存放灭火剂雾状水、泡沫、二氧化碳职业标准TLV-TWA 7 毫克/立方米 |
