化学性质
| 熔点 | >300 C |
| 沸点 | 673.3±55.0 °C(Predicted) |
| 密度 | 1.612±0.06 g/cm3(Predicted) |
| 储存条件 | Sealed in dry,Room Temperature |
| 形态 | Powder to crystal |
| 酸度系数(pKa) | 2.80±0.10(Predicted) |
| 颜色 | White to Light yellow |
| InChI | InChI=1S/C16H10O8/c17-13（18）9-3-1-7（5-11（9）15（21）22）8-2-4-10（14（19）20）12（6-8）16（23）24/h1-6H，（H，17,18）（H，19,20）（H，21,22）（H，23,24） |
| InChIKey | LFBALUPVVFCEPA-UHFFFAOYSA-N |
| SMILES | C1=CC(=C(C=C1C2=CC(=C(C=C2)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O |
| CAS 数据库 | 22803-05-0(CAS DataBase Reference) |
安全信息
用途与合成方法简介3,3',4,4'-联苯四甲酸脱水后转化为3,3',4,4'-联苯二酐，后者可与多种二胺聚合，得到具有优良耐热、耐水解、机械与柔韧性能好的聚酰亚胺绝缘材料。由联苯二酐与对苯二胺合成的聚酰亚胺耐温性能好，热分解温度可达600℃以上，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一，在如此温度下，短时间内基本可以保持原有物理性能。用途3,3',4,4'-联苯四甲酸脱水后转化为3,3',4,4'-联苯二酐，后者可与多种二胺聚合，得到具有优良耐热、耐水解、机械与柔韧性能好的聚酰亚胺绝缘材料。该材料可以在333℃以下长期使用，在-269℃下仍不会脆裂。联苯二酐类聚酰亚胺机械强度高，其聚酰亚胺薄膜的抗拉强度可以达到400MPa，且随温度升高，变化很小。此外，这类材料还普遍具有耐辐射性好、介电性能优异、化学性质稳定、抗蠕变能力强、摩擦性能优良等特性，已广泛用于航空航天、微电子及原子能等高新技术领域。 |
