化学性质
| 熔点 | −100 °C(lit.) |
| 沸点 | −78 °C(lit.) |
| 密度 | 1,607 g/cm3 |
| 蒸气密度 | 4.7 (vs air) |
| 蒸气压 | 430 psi ( 21 °C) |
| 折射率 | 1.2060 |
| 比热容 | Cp(gas): 0.77 J/(g·K), at 25℃ |
| Henry's Law Constant | 6.5×10-7 mol/(m3Pa) at 25℃, Bonifácio et al. (2001) |
| InChI | InChI=1S/C2F6/c3-1(4,5)2(6,7)8 |
| InChIKey | WMIYKQLTONQJES-UHFFFAOYSA-N |
| SMILES | C(F)(F)(F)C(F)(F)F |
| CAS 数据库 | 76-16-4(CAS DataBase Reference) |
| EPA化学物质信息 | Hexafluoroethane (76-16-4) |
安全信息
| 危险品标志 | Xi |
| 安全说明 | 38 |
| 危险品运输编号 | UN 2193 (HEXAFLUOROETHANE
(REFRIGERANT GAS R 116)) |
| WGK Germany | 3 |
| RTECS号 | KI4110000 |
| Hazard Note | Irritant |
| TSCA | TSCA listed |
| 危险等级 | 2.2 |
| 海关编码 | 2903392820 |
| 毒害物质数据 | 76-16-4(Hazardous Substances Data) |
用途与合成方法简介六氟乙烷在微电子工业中用于等离子蚀刻及表面清洗。六氟乙烷一直是Kanto Denak公司和另两家日本公司的样品。Kanto Denka Kogyo公司计划在下一财政年度大规模工业化生产六氟乙烷，该产品作为下一代清洁气体用于高集程度的半导体生产。六氟乙烷作为半导体氧化膜的超细清洁气体正日益引起人们的关注，并在2001开始用于生产。就是先使用的八氟丁烷作为蚀刻剂而言，当接触到孔径为140纳米或更小的元件时八氟丁烷无法起到蚀刻作用。应用六氟乙烷ODP值(臭氧层破坏潜能值)为零，GWP值(温室效应能力)为9200.主要应用在低温制冷与电子清洗及蚀刻行业，另外少部分应用在医学手术中及其它新开发的领域。制备氟气或氮气和氟气的混合气体、四氟乙烯从不同的进料口进入温度为l0-60℃、压力为0.1～0.15 MPa的反应器中，控制气体在反应器中的空速为0.2-10min，进行反应，得到的部分反应产物在反应器出口端通过反应器外接循环设备离心风机循环返回反应器进口端，与通过进料口进来的氟气或氮气和氟气的混合气体以及四氟乙烯混合后进入反应器，循环反应；得到的另一部分反应产物直接从出料口出来，得到所述六氟乙烷。该发明所述方法工艺简单、反应条件温和、反应器价格便宜；所制备的六氟乙烷含量高、杂质含量低、收率高。化学性质六氟乙烷化学式C2F6，纯度>99.7%，为无色、无臭、无味、不可燃的惰性气体。微溶于水，熔点-100.6℃，沸点-78℃，液体密度1.60g/ml。应用六氟乙烷ODP值(臭氧层破坏潜能值)为零，GWP值(温室效应能力)为9200.主要应用在低温制冷与电子清洗及蚀刻行业，另外少部分应用在医学手术中及其它新开发的领域。生产方法
以活性炭与氟为原料，在装有活性炭的反应炉中缓慢通入高浓氟气，通过控制电加热，供氟速率和冷却反应炉来控制反应温度。反应产物经过除尘、碱洗、脱水后，可获得含ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８的粗品，然后把粗品混合物进行间歇低温精馏，提取Ｃ２Ｆ６，再用分子筛进一步进行
低温吸附脱水，可获得纯度大于99.7%的Ｃ２Ｆ６。
类别压缩气体和液化气体毒性分级低毒急性毒性吸入-大鼠 LC: 20000 PPM/2小时储运特性库房通风低温干燥; 与易燃物分开存放灭火剂水 |
